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作者:张国荣 来源:多宝下载 点击: 发布日期: 2022-06-08 10:34
信息摘要:
《类股》H2接单佳 牧德、由田业绩加分 - 财经 - 时报信息...

PCB及半导体厂扩产积极,设备厂—牧德(3563)及由田(3455)下半年接单良好,由田预估,下半年业绩可望较上半年逼近倍数成长,牧德因去年第3季基期较低,预期今年前3季有机会接近去年全年水准。

各项新兴科技应用随全球新冠肺炎疫情加速导入,半导体及PCB成为受惠者,牧德及由田也锁定半导体及高阶PCB推出各式检测设备,其中牧德针对市场规模高达60亿元的高阶电测机市场推出新设备,预计今年第2季底到第3季通过认证,效益将自第4季到明年发酵;至于半导体检测产品,牧德由原本2D检测提升为2D+3D检测,以强化检测能力,目前2D结合3D新半导体设备已送样认证。

此外,牧德将产品再进化,AOI线路检测产品随著类载板和IC载板市场应用的崛起,客户产品发展越来越细的高精细线路,牧德配合著客户开发高精密检测设备,以应客户载板扩产需求,AVI外观检测产品,将会开发无需人力复检功能,来为客户减少人力缺口。

牧德5月合并营收为2.38亿元,年成长6.52%,累计前5月合并营收为11.58亿元,年减0.66%。

牧德表示,目前各产业客户普遍看好市场需求旺盛,预期带动检测设备追加订单不断,载板方面,判断仍有供货缺口,将配合客户开发高精密检测设备,可全面对应客户的增产需求,审慎乐观看待全年业绩。

由田针对半导体封装推出应RDL检测设备,目前已陆续出货,由于两岸封装产业市况畅旺,下半年交机数量可望大增,全年占比有机会达10%。

受惠于IC载板、PCB、COF等需求畅旺,BGA及ABF光学检测设备需求强劲,由田下半年交机量可望较上半年多很多,由田预估,载板相关占比可望达30%以上,全年非面板营收占比将提高至50%以上,有助于拉升整体营收及毛利率表现。

由田表示,目前台湾本土疫情并未影响客户装机,今年下半年业绩可望较上半年逼近倍数成长。

(时报信息)

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